تجهیزات بازرسی اشعه ایکس چگونه کار می کند

تجهیزات بازرسی X-RAY چگونه کار می کند؟

با توسعه مداوم فناوری الکترونیک، فناوری SMT روز به روز محبوب تر می شود، اندازه تراشه ریز رایانه تک تراشه کوچکتر و کوچکتر می شود و موقعیت پین تراشه میکرو رایانه تک تراشه نیز به تدریج افزایش می یابد، به ویژه تراشه میکرو کامپیوتر تک تراشه BGA. از آنجایی که تراشه BGA MCU بر اساس طراحی سنتی توزیع نمی شود، بلکه در پایین تراشه MCU توزیع می شود، بدون شک قضاوت در مورد کیفیت اتصالات لحیم کاری با توجه به بازرسی بصری مصنوعی سنتی غیرممکن است، بنابراین باید مطابق با آن آزمایش شود. به ICT و حتی توابع. بنابراین، فناوری بازرسی اشعه ایکس بیشتر و بیشتر در بازرسی پس از جریان مجدد SMT استفاده می شود. این نه تنها می تواند اتصالات لحیم کاری را به صورت کیفی تجزیه و تحلیل کند، بلکه می تواند عیوب را به موقع شناسایی و اصلاح کند.
هر صنعتی دارای برخی از کمک های مفید است. در صنعت الکترونیک، تجهیزات تست X-RAY یکی از آنهاست.

نحوه عملکرد تجهیزات بازرسی اشعه ایکس

1. اول، دستگاه X-RAY عمدتا از قدرت نفوذ اشعه ایکس استفاده می کند. اشعه ایکس طول موج کوتاه و انرژی بالایی دارد. هنگامی که ماده به یک جسم تابش می کند، فقط بخش کوچکی از اشعه ایکس را جذب می کند و بیشتر انرژی اشعه ایکس از شکاف اتم های ماده عبور می کند و نفوذ قوی نشان می دهد.

2. دستگاه اشعه ایکس می تواند رابطه بین نیروی نفوذ اشعه ایکس و چگالی مواد را تشخیص دهد و می تواند مواد با چگالی های مختلف را از طریق جذب تفاضلی تشخیص دهد. به این ترتیب اگر اجسام شناسایی شده دارای ضخامت، تغییر شکل، جذب اشعه ایکس متفاوت و تصاویر متفاوت باشند، تصاویر سیاه و سفید متفاوتی تولید می شود.

3. می تواند برای آزمایش نیمه هادی IGBT، آزمایش تراشه BGA، آزمایش نوار نور LED، آزمایش تخته لخت PCB، آزمایش باتری لیتیومی، و آزمایش غیر مخرب ریخته گری آلومینیوم استفاده شود.

4. به طور خلاصه، از یک دستگاه میکروفوکوس اشعه ایکس بدون تداخل برای خروجی یک تصویر فلوروسکوپی با کیفیت بالا استفاده کنید، که سپس به سیگنال دریافت شده توسط یک آشکارساز صفحه تخت تبدیل می شود. تمام عملکردهای نرم افزار عامل را می توان تنها با ماوس انجام داد که استفاده از آن آسان است. لوله‌های پرتو ایکس استاندارد می‌توانند عیوب را تا 5 میکرون تشخیص دهند، برخی از تجهیزات اشعه ایکس می‌توانند عیوب زیر 2.5 میکرون را تشخیص دهند، سیستم را می‌توان 1000 بار بزرگ‌نمایی کرد و شی را می‌توان کج کرد. دستگاه های اشعه ایکس را می توان به صورت دستی یا خودکار شناسایی کرد و داده های تشخیص را می توان به طور خودکار تولید کرد.

فناوری اشعه ایکس از ایستگاه بازرسی دو بعدی قبلی به روش بازرسی سه بعدی فعلی تکامل یافته است. روش اول یک روش تشخیص نقص پرتو ایکس است که می‌تواند تصویر بصری واضحی از اتصالات لحیم کاری روی یک تخته ایجاد کند، اما تخته لحیم کاری دو طرفه که در حال حاضر استفاده می‌شود اثر ضعیفی دارد و منجر به همپوشانی می‌شود. تصاویر بصری از دو اتصال لحیم کاری، که تشخیص آن را دشوار می کند. روش بازرسی سه بعدی دومی از یک تکنیک لایه‌بندی استفاده می‌کند، یعنی پرتو را بر روی هر لایه متمرکز می‌کند و تصویر مربوطه را بر روی یک سطح گیرنده چرخان با سرعت بالا پخش می‌کند. با توجه به چرخش سطح دریافت کننده، تصویر در نقطه تقاطع بسیار واضح است، تصویر لایه های دیگر حذف می شود و بازرسی سه بعدی می تواند به طور مستقل از اتصالات لحیم در دو طرف برد تصویربرداری کند.

فناوری 3DX-ray نه تنها می تواند تخته های لحیم کاری دو طرفه را تشخیص دهد، بلکه به طور جامع تکه های تصویر چند لایه اتصالات لحیم نامرئی مانند BGA، یعنی برش های تصویر بالایی، میانی و پایینی اتصالات توپ لحیم کاری BGA را نیز تشخیص می دهد. علاوه بر این، این روش همچنین می‌تواند سوراخ‌های اتصالات لحیم PTH را شناسایی کند و تشخیص دهد که آیا لحیم کاری در سوراخ‌های عبوری کافی است یا خیر، که تا حد زیادی